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Qualitätssicherung durch Röntgeninspektion

  • Qualitätskontrolle der nicht sichtbaren inneren Leiterbahnanlagen
  • zerstörungsfreie Überprüfung von bestückten Leiterplatten
  • Aufdeckung typischer Fehler
  • Kontrolle verdeckter Lötstellen von BGA-Bauteilen (BGA-Rework)
  • Gewährleistung der Produktsicherheit sowie hoher Qualitätsanforderungen
  • gefragt vor allem in Automotive-Branche und Medizintechnik
  • Dienstleistung in Kooperation mit zertifizierten Partnern

Ergebnis einer Röntgeninspektion
Abbildung eines 3D-Röntgenbildes

Röntgeninspektion zur Prozessfreigabe

Vor allem bei der Erstteilprüfung zur Prozessfreigabe vor der Serie lohnt sich eine Röntgeninspektion. Die manuelle Röntgeninspektion (MXI) wird zur Stichprobenanalyse und Sonderprüfung einzelner Komponenten eingesetzt.

Die 2D-Technologie mit senkrechter Durchstrahlung der Baugruppen eignet sich zur Überprüfung von verdeckten Lötstellen, Bondstellen, Anschlusskontakten und zur Verifikation von Qualität und Homogenität der Lötstellen.
Mittels 2,5D- Technologie mit schräger Durchstrahlung können Abschattungen besser erkannt werden. Der technische Aufwand zur Erzeugung der Schrägdurchsichten ist aber um einiges höher.
Mit Hilfe der 3D- Technologie bzw. der Computertomografie mit schräger Durchstrahlung aus verschiedenen Richtungen können die verschiedenen Bestückebenen dargestellt werden. So werden von komplexen Bauteilen (beispielweise doppelseitig bestückten Leiterplatten) die verschiedenen Ebenen einzeln erfasst. 

Wir arbeiten bei der Rötgeninspektion je nach Anforderung mit verschiedenen externen Dienstleistern zusammen.


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