Prozessoptimierung durch Lotpasteninspektion (3D-SPI)
- in der SMD-Fertigung eingesetzte Lotpasteninspektion
- Kontrolle des Lotpastenauftrags bei der Bestückung von Leiterplatten mittels Streifenlichtverfahren
- modernste Lotpasteninspektion bei GBS
- Prüfung aller wesentlichen 3D-Merkmale der aufgebrachten Lotpaste
- verlässliche Fehlererkennung
- Gewährleistung eines optimalen Prozesses - von Anfang an
Die Elektronikfertigung ist gekennzeichnet durch eine immer weiter steigende Miniaturisierung der Bauteile. Gleichzeitig steigen die Anforderungen an den Durchsatz und an eine effiziente Bestückung der Leiterplatten.
Lotpasteninspektion (3D-SPI) identifiziert mögliche Fehler und Verbesserungsmöglichkeiten
Trotz dieser aufkommenden Herausforderungen sorgtGBS Electronic Solutions dafür, dass der Qualitätsstandard "Made in Germany" gehalten wird!
Dabei kommt der kontinuierlichen Kontrolle jedes einzelnen Produktionsschritts eine große Bedeutung zu. Bereits nach dem Auftragen der Lotpaste am Anfang der SMD-Linie erfolgt eine erste Lotpasteninspektion. Durch die leistungsstarke SPI-Sensortechnologie kann die Prüfung des Lotpastenauftrags mit höchster Präzision und Geschwindigkeit erfolgen. Auch Fremdpartikel und Verunreinigungen auf der Leiterplatte, die die Druckqualität verschlechtern oder gar zum Ausschuss führen, werden durch die Lotpasteninspektion (3D-SPI) erkannt und können somit vor dem Lötprozess entfernt bzw. begutachtet werden.
Verlässliche Kontrolle durch Lotpasteninspektion (3D-SPI) beschleunigt die Fertigung
Eine stichprobenartige Sichtkontrolle von vereinzelten Leiterplatten ist durch die Lotpasteninspektion nicht mehr notwendig, wodurch sowohl die Prozessgeschwindigkeit als auch die Prozesssicherheit des EMS deutlich angehoben wird. Dies spiegelt den Grundig Business Systems Standard wider und entspricht auch den Anforderungen unserer Automotive-Kunden. Sogar kleinste Bauteile wie bei der Bestückung mit 01005-Bauelementen stellen für die Lotpasteninspektion (3D-SPI) kein Hindernis dar.
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