In-Circuit-Test (ICT)
- Prüfverfahren für elektronische Baugruppen und bestückte Leiterplatten
- Prüfung auf Fehler in der Leiterbahnführung sowie auf Bauteilfehler
- Feststellung von Unterbrechungen und Kurzschlüssen
- nach wie vor weit verbreitet, da im Prinzip alle elektrisch detektierbaren Fehler auffindbar
In Kombination mit anderen Prüfverfahren wie der Automatischen Optischen Inspektion (AOI) können weit über 90 Prozent aller Fehler erkannt werden. Auch GBS Electronic Solutions bietet den In-Circuit-Test für seine EMS-Kunden an.
So funktioniert der In-Circuit-Test
Beim In-Circuit-Test werden speziell dafür vorgesehene Prüfpunkte auf der Leiterplatte mit feinen, federnden Testnadeln in Kontakt gebracht. Die Verbindung läuft dabei oft mithilfe eines Vakuums oder per Druckluft ab. Durch Antasten der Leiterplatte wird ein elektrischer Stromkreis geschlossen, durch dessen Hilfe der In-Circuit-Test die Prüfung der Bauteile durchführt.
Die Maßnahmen, die im Vorfeld eines In-Circuit-Tests getroffen werden müssen, sind häufig aufwendig, da für jedes Prüfobjekt ein spezifischer Testnadeladapter gefertigt werden muss. Dieser liegt mit seinen Messnadeln exakt auf den Prüfpunkten der zu kontrollierenden Leiterplatte auf. Auch bei nur minimaler Abweichung des Leiterplattenaufbaus ist eine Überarbeitung des Adapters nötig, um den In-Circuit-Test durchführen zu können.
In Abhängigkeit von Stückzahl und Einsatzfeld kann der In-Circuit-Test manuell oder automatisiert durchgeführt werden.
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