Selektivlöten
- hochflexibles Miniwellen-Selektivlötsystem
- Fertigung kleiner oder gar Null-Serien prozesssicher und mit höchster Qualität möglich
- Einsatz zur Bestückung einer Platine sowohl mit SMD-Bauteilen als auch bedrahteten Bauelementen
Selektivlöten mit klaren Vorteilen gegenüber Handlöten
Wenn THT-Bauelemente per Hand gelötet werden, ist es kaum möglich, die Lötvorgänge immer wieder zu reproduzieren. Im Gegensatz zum Selektivlöten kann dies zu großen Abweichungen führen. Ist die Temperatur zu niedrig, erfolgt kein Lotdurchstieg und die unterschiedlichen Metalle auf der Platine verbinden sich nicht ausreichend miteinander. Wird mit einer zu hohen Temperatur gearbeitet, sind Überhitzung und Defekte an den Bauelementen mögliche Folgen. Zudem können Temperaturveränderungen dazu führen, dass die Lötverbindungen Unterbrechungen aufweisen. Diese Gefahren bestehen beim automatischen Selektivlöten nicht.
Selektivlöten oftmals bessere Alternative
Beim Selektivlöten lässt sich der Ablauf genauestens festlegen. Es lassen sich sowohl die einzelnen Werte der x- und y-Achse für jedes zu lötende Bauelement als auch die Temperatur des Lotes sowie die Kontaktzeit konkret bestimmen. Eine Realisierung des Verfahrens ist bis zu einer Distanz von etwa 3 mm zu angrenzenden, nicht zu lötenden Bauelementen möglich.
Obwohl sich der Programmieraufwand beim Selektivlöten durch die Festlegung jedes einzelnen Lotpunktes relativ zeitaufwändig gestaltet, verkürzt sich die Durchlaufzeit insgesamt. Durch die automatisierten Vorgänge wird die Fehlerquote merklich verringert, wodurch die Sichtkontrollen beim Selektivlöten schneller passiert werden können und sich Korrekturen im Nachhinein zumeist erübrigen. So erzielt das Selektivlöten insgesamt eine wesentlich höhere Qualität bei gleichbleibenden Kosten.
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