Reflow-Löten Schritt für Schritt

Zuerst wird beim Reflow-Löten die Platine mit Lötpaste versehen, danach können die Baugruppen bestückt werden. Lötfähige Anschlussstellen an den Unterseiten der elektronischen Bauteile garantieren eine sofortige Verbindung mit der mit Lötpaste versehenen Leiterplatte. Der große Vorteil der verwendeten Lötpaste besteht darin, dass diese eine klebrige Konsistenz aufweist. Dadurch haften die Bauelemente beim Reflow-Löten direkt an der Paste und müssen nicht separat fixiert werden. Anschließend erfolgt der Lötvorgang selbst durch Erhitzung der elektronischen Bauteile in einem Reflow-Lötofen. Für gewöhnlich durchlaufen die Leiterplatten mehrere Heiz- und Kühlzonen. Die ersten Heizzonen dienen der Vorwärmung der Leiterplatte und Aktivierung des Flussmittels. In den Peakzonen erreicht die Leiterplatte die Schmelztemperatur des Lotes. In den anschließenden Kühlzonen wird das Lot definiert abgekühlt und die Lötstelle gebildet.