Im Gegensatz zur SMD-Bestückung verläuft die THT-Bestückung über in die Leiterplatte einsetzbare Anschlussbeinchen. Diese Bauelemente werden durch Kontaktlöcher in die Leiterplatte hineingesteckt und so mit dieser verbunden. Der Lötprozess erfolgt im Anschluss daran von unten, indem eine Wellenlötanlage die kompletten Bauteile über eine Welle erhitzt. Dies führt dazu, dass die Lotwelle die durchgesteckten Drähte mit Lot benetzt und so die Verbindung zu den Leiterbahnen samt elektrischem Kontakt geschaffen wird.
Ist eine größere Sorgfalt und Genauigkeit der THT-Bestückung notwendig, wie es beispielsweise bei der beidseitigen Bestückung der Fall ist, wird eine Selektivlötanlage oder Handlöten eingesetzt. Im Vergleich zum SMD-Verfahren können sich diese Vorgehensweisen aufgrund des höheren manuellen Aufwands allerdings zeit- und kostenaufwändiger gestalten.
Obwohl die SMD-Fertigung die THT-Bestückung mittlerweile größtenteils ersetzt hat, gibt es noch einige Bauteile, für die die THT-Bestückung weiterhin unentbehrlich ist. Baugruppen, die einer hohen mechanischen Belastung ausgesetzt sind, wie Schalter, Stecker oder Spulen, werden beispielsweise mittels THT auf der Leiterplatte fixiert. Für solche Bauteile bestehen meist noch keine anderen Möglichkeiten der Bestückung. Aufgrund der höheren Stromtragfähigkeit der Bauteile werden auch in anderen Bereichen der Leistungselektronik nach wie vor bedrahtete Bauelemente genutzt. Daneben sind auch im Bereich der Informationselektronik noch Bauteile anzutreffen, die per THT-Bestückung angebracht werden.
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