SMD-Bestückung
- surface-mounted device (SMD), "Oberflächenmontage"
- keine Drahtanschlüsse nötig
- Bauelemente werden direkt auf die Leiterplatte gelötet
- dichtere und insbesondere zweiseitige Bestückung der Leiterplatte möglich
- elektronische Geräte können kleiner und vor allem preiswerter hergestellt werden
SMD-Bestückung als moderne Fertigungstechnologie
Die SMD-Bestückungsbauelemente werden nach der Produktion in Magazinen, Gurten oder auf Blister-Trays angeliefert, präzise Bestückungsautomaten platzieren sie anschließend an der richtigen Stelle der Platine. Dafür werden die Verbindungsflächen der Baugruppen auf der Leiterplatte durch Sieb- oder Schablonendruck mit Lotpaste versehen. Nach der eigentlichen SMD-Bestückung erfolgt der Lötvorgang. Dabei werden die Bauteile durch Erhitzen in einem Reflow-Lötofen dauerhaft auf der Platine fixiert und im Anschluss mit einer automatischen optischen Inspektion geprüft.
Vorteile der SMD-Bestückung
Der Wegfall der Anschlussdrähte ermöglicht eine dichtere und insbesondere zweiseitige SMD-Bestückung der Leiterplatte, wodurch der Platzbedarf der Bauteile reduziert wird. Zudem werden die elektrischen Funktionen der Schaltungen besonders bei höheren Frequenzen positiv beeinflusst. Neben der Verkleinerung der Bauteile und damit verbundener Kostenreduktion, ist auch die Reduzierung des Gewichts durch den Wegfall der Anschlussdrähte nicht zu vernachlässigen. Aufgrund der automatisierten SMD-Bestückung ergeben sich ebenfalls geringere Produktionskosten und eine schnellere Gerätefertigung. Zusätzlich ist eine Steigerung der Fertigungsqualität zu verzeichnen, unter anderem bedingt durch den Einsatz von SPI- und AOI-Systemen.
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